一、PROE軟件或CREO軟件設計

Pro/E產(chǎn)品設計中級班    

1    對pro/E的認識、文件的新建、保存、草繪一、    

2    草繪二    

3    草繪三    

4    實體加材料的創(chuàng)建方法：拉伸、旋轉(zhuǎn)、著色    

5    拉伸與實例    

6    基準點、平面、軸的創(chuàng)建、基準坐標系    

7    孔、倒圓角、倒直角、筋、殼、圖層的創(chuàng)建    

8    復制、鏡像、陣列、刪除陣列、組的創(chuàng)建與使用    

9    實例講解與練習    

10   掃描、混合（平行）    

11   曲面的合并、修剪、加厚、偏距、實例講解與練習    

12   邊界曲面、實例講解與練習    

13   邊界混合曲面實例與補充    

14   掃描混合、實例講解與練習    

15   螺旋掃描與實例講解    

16   可變剖面掃描與實例講解 

 Pro/E產(chǎn)品設計高級班 

1    創(chuàng)建高級特征：唇、耳、環(huán)形折彎，骨架折彎等的創(chuàng)建裝配    

2    產(chǎn)品綜合實例講解與練習    

3    產(chǎn)品綜合實例講解與練習    

4    產(chǎn)品綜合實例講解與練習    

5    風扇設計一(自底向上的設計)    

6    風扇設計二(自底向上的設計)    

7    風扇設計三(自底向上的設計)    

8    鼠標設計二(自頂向下的設計)    

9    鼠標設計二(自頂向下的設計)    

10   鼠標設計三(自頂向下的設計)    

11   工程圖制作的幾種方法    

12   工程圖制作的幾種方法    

13   工程圖制作與標注    

14   工程圖制作與標注    

15   文件的轉(zhuǎn)換、打印    

16   設置單位、精度等；模型分析：測量、質(zhì)量、體積、厚度等    

17   IGES破面修補的基本操作和范例一    

18   IGES破面修補的基本操作和范例二    

19   產(chǎn)品設計、開發(fā)流程    

20   塑膠的性能、應用（金屬）    

21   壁厚、加強筋、出模角、孔、支柱、扣位以及各種設計特征的注意事項    

22   成型不良問題分析    

23   PRO/E實例講解194例  

二.結(jié)構(gòu)設計部份

第1部份 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計簡述 

1. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的概念及分類，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的概念  開發(fā)部的組織架構(gòu) ，開發(fā)部各職位工作職責 ，經(jīng)理，主管，文員的工作職責 ，電子工程師，結(jié)構(gòu)工程師，繪圖員，技術員工作職責 ，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計工程師任職要求

2. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計認識的誤區(qū) 

  誤區(qū)1——結(jié)構(gòu)設計就是畫圖 

  誤區(qū)2——會軟件就會結(jié)構(gòu)設計 

  誤區(qū)3——結(jié)構(gòu)設計就是抄襲 

  誤區(qū)4——結(jié)構(gòu)設計很難學 

第2部份 新產(chǎn)品開發(fā)流程 

   新產(chǎn)品開發(fā)流程介紹 ，新產(chǎn)品開發(fā)流程圖 ，新產(chǎn)品開發(fā)流程具體環(huán)節(jié) ，市場部簽發(fā)新產(chǎn)品開發(fā)指令單 ，指令單確認與前期評審階段 ， 新產(chǎn)品開發(fā)計劃及進度管制 ，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計階段 ，結(jié)構(gòu)手板及檢討 ，模具制作及跟進 ，首次試模及檢討 ，樣板制作及檢討，新產(chǎn)品發(fā)布會 ，新產(chǎn)品開發(fā)的后續(xù)工作

第3部份 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總原則及鈑金類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計基本原則 

   產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計總原則，合理選用材料 ，選用合理的結(jié)構(gòu) ，盡量簡化模具結(jié)構(gòu) ，成本控制 ，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計特點 ，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計特點之連接 ，限位 ，固定 ，鈑金類產(chǎn)品設計的基本原則 ，鈑金類產(chǎn)品設計的工藝要求 ，沖切 ， 折彎 ， 拉伸 ，壓鑄類產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的工藝要求

第4部份 塑料件結(jié)構(gòu)設計的基本原則 

   塑料件結(jié)構(gòu)設計原則：料厚 ，脫模斜度 ，圓角設計，加強筋設計 ，支撐面設計 ，孔的設計 ，文字、圖案設計 ，螺紋設計 ，嵌件設計 ，自攻牙螺絲 ，自攻牙螺絲的分類 ，長度計算 ，自攻牙螺絲與機牙螺絲的區(qū)別與設計，自攻牙螺絲材料及常用表面處理，塑料件的尺寸精度

第5部份 模具基礎知識 

   A、 模具概述 ，分類 ， 塑膠注射模介紹 ，塑膠注塑機介紹 ，注塑機分類 ，模具在注塑機上的安裝 ，注 塑過程 ，注塑模分類 ，模具行業(yè)常用術語介紹 ，模具設計流程 。模具的圖紙設計，制造與加工。

   B、澆注系統(tǒng)的構(gòu)成 ，主流道 ,分流道, 冷料井 ,澆口 ,分模面, 頂出系統(tǒng), 排氣系統(tǒng),行位與斜頂 ,常用塑膠縮水率 ,模具鋼材 

第6部份 常用結(jié)構(gòu)材料及注塑缺陷分析 

 A.常用塑膠材料基本知識： ABS、PP、PE、PVC、PA、POM、PC、PMMA、PS、PET、PC、ABS、PC、GF 

 B.常用金屬材料基本知識： 不銹鋼、鋁、銅、鎳、鋅合金 

 C.常用軟膠材料基本知識： 硅膠、TPU 

 D.膠件注塑常見問題分析及解決方法 

 縮水、披鋒、塑膠變形 、多膠及少膠 、 頂白 、膠件拖傷及拉傷 、 燒焦 、 夾水線 、水口切除不良 

第7部份 常用表面處理知識 

   噴涂、水鍍、真空鍍、電鑄、IML、絲印、移印、水轉(zhuǎn)印、燙金、烤漆、氧化、機械拉絲、鐳雕、高光切邊 、 批花 、噴砂、腐蝕 、拋光  

第8部分 實例——完整的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計過程 

1、 ID圖及PCB堆疊分析

  產(chǎn)品模板介紹及自頂向下的設計理念 ,創(chuàng)建產(chǎn)品模板 ,構(gòu)建骨架模型 ,構(gòu)建骨架的基本要求 ,跟蹤草繪構(gòu)建外形曲線 , 構(gòu)建前殼曲面 ,構(gòu)建底殼曲面 , 構(gòu)建公共曲面 , 構(gòu)建其他曲線 ,構(gòu)建前殼組件 ,構(gòu)建底殼組件 , 裝配PCB堆疊板 ,建模評審結(jié)構(gòu)并調(diào)整骨架中的曲線 

2、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)布局設計 

A.結(jié)構(gòu)關系分析與結(jié)構(gòu)繪圖的基本要求 ,關系分析 ,構(gòu)設計繪圖的基本要求,流程 , 判斷PCB堆疊板的裝配順序 

B.前殼與底殼的止口設計 ,止口的定義,止口的作用 ,止口設計的原則 , 公止口尺寸說明 , 止口的配合尺寸說明,止口作圖步驟 

C.前殼與底殼的螺絲柱設計,前殼與底殼固定方式的選擇 ,螺絲柱作圖步驟 , 

D.前殼與底殼的卡扣設計,卡扣的作用 ,卡扣的分類,卡扣橫向配合 , 卡扣縱向配合, 卡扣與止口的關系 ,卡扣的變形空間設計 ,卡扣掏膠 ,整機卡扣個數(shù)設計,卡扣作圖步驟 

E.螺絲塞結(jié)構(gòu)設計, 螺絲塞設計要點, 螺絲塞結(jié)構(gòu)設計作圖步驟 

3、 前殼組件結(jié)構(gòu)設計 

A.LCD屏限位結(jié)構(gòu)設計，前殼限位骨位，限位骨位避開屏FPC ， LCD屏限位骨四個角缺口設計 ， 限位骨位裝配邊倒角 ， 前殼視窗開口設計， LCD泡棉  設計 ， 限位骨位作圖步驟 

B.TP屏結(jié)構(gòu)設計 ， TP屏簡介， 電阻式觸摸屏基本知識 

C.電容式觸摸屏基本知識，電阻式與電容式觸摸屏的優(yōu)缺點比較， 電容觸摸屏的分類 ， 電容觸摸屏的結(jié)構(gòu)組成 

D.觸摸屏設計尺寸， 觸摸屏的固定設計 ， TP屏的結(jié)構(gòu)作圖步驟 

E.MIC結(jié)構(gòu)設計， 限位設計

F.MIC密封音腔設計， MIC的進音面積設計， MIC的結(jié)構(gòu)設計作圖步驟 

4. 底殼組件結(jié)構(gòu)設計 

A.電池固定結(jié)構(gòu)設計 ，電池限位設計，電池Z向限位設計， 電池限位作圖步驟

B.喇叭結(jié)構(gòu)設計 ， 喇叭限位設計 ， 喇叭密封音腔設計， 喇叭配合尺寸設計 ， 喇叭出音面積設計 ,喇叭防塵網(wǎng)設計, 喇叭結(jié)構(gòu)設計作圖步驟 

C.攝像頭結(jié)構(gòu)設計,認識攝像頭,攝像頭限位結(jié)構(gòu)設計,攝像頭鏡片設計,攝像頭泡棉設計,攝像頭結(jié)構(gòu)設計作圖步驟 

D. GPS模塊結(jié)構(gòu)設計 , 固定設計 , 避讓設計 

E. GPS模塊結(jié)構(gòu)設計作圖步驟 , 連接器的避讓與限位 

F. 內(nèi)存卡連接器結(jié)構(gòu)設計 , 音頻與AV接口結(jié)構(gòu)設計 

E. 其他連接器的結(jié)構(gòu)設計 , 連接器的避讓作圖步驟 

F. 側(cè)鍵結(jié)構(gòu)設計,側(cè)鍵的P R結(jié)構(gòu)設計, 純塑料鍵帽結(jié)構(gòu)設計 ,側(cè)鍵與殼體的配合設計, 側(cè)鍵的定位結(jié)構(gòu)設計 ,側(cè)鍵結(jié)構(gòu)設計作圖步驟

5、 后續(xù)結(jié)構(gòu)設計及檢查  

A.模具斜頂?shù)箍蹤z查及處理 

B.零件拔模檢查及處理 

C.尖鋼、薄鋼的檢查及處理 

D.厚膠、薄膠的檢查及處理

E.小斷差面的處理

E.干涉的檢查 ，干涉的處理 

F.DFMA與FMEA結(jié)構(gòu)設計檢查 ,DFMA定義及優(yōu)點 , FMEA裝配檢查表 ,FMEA零件檢查表,

J. 結(jié)構(gòu)評審, 結(jié)構(gòu)評審的重要性 ,結(jié)構(gòu)評審的分類 

6、 常用資料輸出與可靠性測試 

A.常用資料的輸出 

B. BOM表 

C.外形線框圖 

D.零件工程圖 

E.輔料打樣圖 

F.常見輔料設計技術要求 

G.圖

E.可靠性測試 

F.機械試驗項目測試

G.環(huán)境適應測試 

H.壽命測試

I.靜電抗干擾測試 

J.結(jié)構(gòu)件表面處理測試 

K.特殊條件測試 

第9部分 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計提高及求職 

一、 常用結(jié)構(gòu) 

A.電池倉的結(jié)構(gòu) 

B.美工線結(jié)構(gòu)：認識美工線、 美工線的結(jié)構(gòu)設計尺寸、 美工線的形式、 其他美工線 

C.超聲波焊接

D.齒輪傳動設計 

E.塑膠牙箱的結(jié)構(gòu)設計 

F.電動機的扭矩 

G.防止膠件縮水的結(jié)構(gòu)優(yōu)化 

H.加強筋厚度設計 

I.膠柱厚度設計 

J.其他膠厚處優(yōu)化設計 

二、Pro/E產(chǎn)品外觀建模實例 

A.手機外觀建模 

.1 題目要求 

.2 分析圖形 

.3 導入線框 

.4 導入Pro/E軟件中 

.5 構(gòu)建基本曲線 

.6 構(gòu)建外形曲線與分界面曲線

.7 構(gòu)建分界面曲面 

.8 做前殼曲面

.9 構(gòu)建后殼曲線 

.10 構(gòu)建后殼上部分曲面 

.11 構(gòu)建斜邊曲面 

.12 構(gòu)建后殼底面曲面

B.車形鼠標外觀建模 

.1 題目要求 

.2 分析圖形 

.3 構(gòu)建頂面拱形曲面 

.4 構(gòu)建側(cè)面圓弧曲面

.5 構(gòu)建前面波形曲面 

.6 構(gòu)建后面凸出的曲面

.7 構(gòu)建側(cè)面車輪曲面

.8 生成實體 

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計練習  

四、 結(jié)構(gòu)工程師常見面試題解答及面試技巧  .

.1 塑膠、橡膠材料類 .

.2 金屬材料類 

.3 結(jié)構(gòu)設計類

.4 表面處理類 

.5 模具基本知識類 

.6 機械制圖類 

.7 測試類

.8 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的職業(yè)規(guī)劃及面試技巧 

. 決定工資的因素 

. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計的職業(yè)規(guī)劃

. 寫簡歷的注意事項 

. 面試技巧